关于解码器与基板的UV激光新工艺?

改善UV激光系统仍有足够的空间。较小的脉冲宽度，对产量。高频、较高的功率和高速伺服运行都将增加生产率，而且在不久的将来，作为一个完善的工具，市场将会越来越广泛地接受UV激光系统.

清洁工序（绿色）就不能探入底层铜。光束柔和地照射，由于环氧树脂的烧蚀极限比铜（黄色）低。均衡了资料的厚度和一致性的公差。

通过UV开发HDI导通孔工艺

1工艺2工艺 3工艺

地磅解码器混合了润湿和激光工序，工艺：4步工艺工序。掩膜公差在5070im之间，一般最小的孔尺寸为100125im.

1步润湿工序， 工艺：2步激光工序。由于CO2掩膜上的绕射，小孔的直径约为60im对经过特殊处置的铜材料CO2可提供的铜开口厚度的极限为7im这种工艺仍需去除钻污。

UV激光对内层和外层铜的钻孔无限制，工艺：1步激光工序。UV还多了一个清洁工序，从而使去除钻污工序降到最低限度，甚至可取代去钻污工序。

特别是取消了对去钻污的需求，UV激光具有将一个完整孔的工艺方法减至1种单独的激光工序的能力。甚至完全可以不用这一工序，尤其是对于脉冲图形电镀。不需要使用侵蚀性去钻污工序，例如对CO2激光而言，孔的形状的粗糙度、芯吸和桶形畸变得到改善。